Ivy-Bridge-Prozessoren sind wirklich hitzköpfig

Intel hat eingeräumt, dass Core-i7-Prozessoren der dritten Generation stärker warm werden als frühere Lösungen.

Basierend auf 22-nm-Fertigungstechnologie war die Ivy-Bridge-Architektur in fast jeder Hinsicht tadellos, aber es überrascht aus Tests, aber der Intel Core i7-3770K kann auch bei geringerer Leistungsaufnahme wärmer sein als der Core i7-2700k. Der Unterschied ist überhaupt nicht dramatisch, er kann bei ungefähr 10 Grad gemacht werden. Bei der Untersuchung der möglichen Ursachen stellte sich heraus, dass der Prozessorgigant einige Designfehler macht, indem er zwischen Kern und Kappe minderwertige Wärmeleitpaste platziert, was sich jedoch als Fehler herausstellte. Die Erklärung ist viel einfacher und logischer. Aufgrund der 22-nm-Bandbreite ist die physikalische Ausdehnung des Inserts viel geringer als bei 32-nm-Sandy-Bridge-basierten Produkten. Dies ist hinsichtlich der Herstellungskosten äußerst vorteilhaft, verschlechtert jedoch die Wärmeleitfähigkeit, da die vom Prozessor erzeugte Wärmemenge nun auf einer viel bescheideneren Fläche abgeführt werden muss.

Ein etwas ähnliches Beispiel: Es gibt auch eine Variante der Radeon HD 6970 und GeForce GTX 570 Karten, die den ASUS DirectCU II Kühler bekommen haben. Laut deutschsprachigen ComputerBase-Messungen liegt der Verbrauch der beiden Controller auf ähnlichem Niveau, aber AMDs Lösung war auch bei höherer Geräuschemission wärmer als das Konkurrenzprodukt. Betrachtet man die Chipgröße, stellt sich heraus, dass der Cayman 389 und der GF110 Chip 520 Quadratmillimeter groß sind. Dies ist wahrscheinlich der Grund für den Unterschied.

Ivy-Bridge-Prozessoren sind technisch überhaupt nicht fehlerhaft, aber nicht einmal Intel kann seine physikalischen Gesetze brechen. Standardmäßig bewegen sich die Produkte weitestgehend im sicheren Betriebsbereich, ein möglicher Overdrive kann jedoch durch die kleinere Plattengröße tatsächlich behindert werden.

Quelle: theinquirer.net