Intel bereitet sich auf einen großen technologischen Schritt vor
Der Riese will nach zehn Jahren die 300-mm-Wafer durch 450-mm-Wafer ersetzen.
Intel will eine weitere große Technologieentwicklung umsetzen, die die derzeitigen 300-mm-Siliziumwafer durch 450-mm-Wafer ersetzen soll. Dies möchte ich 2013 erreichen, wenn die Produktion in einem brandneuen Werk namens D1X in Oregon beginnt. Mark Bohr, Leiter der Fertigungstechnologieentwicklung bei Intel, sagte, dass der Fab D1X der erste Komplex sein wird, der mit 450-mm-Waffeln kompatibel ist.
Die aktuelle 300-mm-Produktion begann 2003 mit 90-nm-Chips, der nächste größere Sprung wird also in genau 10 Jahren erfolgen. 450-mm-Waffeln ermöglichen aufgrund der geringeren Herstellungskosten deutlich niedrigere Preise. Die D1X-Anlage wird direkt an das aktuelle D1D-Gebäude angeschlossen, wie im Bild unten zu sehen ist.
Der D1X-Komplex ist mit dem D1D verbunden.
