IDF: kommt mit USB 3.0

Zehnfache Geschwindigkeitssteigerung gegenüber dem bisherigen Standard.

Die Intel Corporation und andere Branchenführer haben die USB 3.0 Promoter Group gegründet, um eine superschnelle USB-„Verbindung“ mit 5 Gbit/s zu schaffen – das Zehnfache der Konnektivitätskapazitäten von heute. Die in Zusammenarbeit mit HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors und Texas Instruments Incorporated entwickelte Technologie zielt in erster Linie auf Anwendungen ab, die eine schnelle Synchronisation (Sync-and-Go) im PC-, Benutzer- und Mobilsegment ermöglichen, da dies wird immer wichtiger, da digitale Medien immer weiter verbreitet werden und Dateigrößen bis zu 25 Gigabyte erreichen können.

USB (Universal Serial Bus) 3.0 wird ein Kompatibilitätsstandard sein, der mit einer Plug-and-Play-Lösung genauso einfach zu verwenden ist wie frühere USB-Technologien. Durch die Ausrichtung auf eine Bandbreite von 5 Gbit/s ähnelt die Technologie einer kabelgebundenen USB-Architektur. Darüber hinaus wurde die USB 3.0-Spezifikation auf geringen Stromverbrauch und höhere Effizienz optimiert.

„USB 3.0 ist der nächste logische Schritt in der beliebten kabelgebundenen Konnektivität für PCs“, sagt Jeff Ravencraft, Intels Technologiestratege und Präsident des USB Developer Forums. „Im digitalen Zeitalter brauchen wir eine leistungsstarke und zuverlässige Konnektivität, um täglich riesige digitale Inhalte bewegen zu können. USB 3.0 reagiert auf diese Herausforderung und behält gleichzeitig die Benutzerfreundlichkeit bei, die Benutzer bereits lieben und von der USB-Technologie erwarten.“

Intel hat die USB 3.0 Promoter Group gegründet, damit das USB Implementers Forum (USB-IF) als Fachverband für die USB 3.0-Spezifikation fungieren kann. Die aktualisierte USB 3.0-Spezifikation wird im ersten Halbjahr 2008 erwartet.