Intel stimmt am werksseitigen LGA 775-Kühler

Prozessoren, die in den LGA-775-Sockel passen, erreichen zwar langsam das Veteranen-Alter, sind aber wegen ihrer guten Ware und relativ guten Leistung vielerorts noch immer beliebt, ihre Kühlung wird nun erneuert.

Intel teilte kürzlich der Öffentlichkeit seine Absicht mit, seine werksseitige Kühllösung mit LGA-775-Sockelprozessoren zu erneuern. Es wäre zwar übertrieben zu sagen, dass das neue Modell eine deutliche Gewichtszunahme und damit Leistungssteigerung erfahren würde, aber die folgenden kleinen Änderungen können sich positiv auf die Effizienz auswirken: 

• leicht reduzierte Schaufeln (Lüfterdrehzahl wird erhöht, Geräuschpegel ändert sich nicht durch Schaufelneugestaltung)
• Lüfternabendurchmesser durch elektronische Modifikationen vergrößert (von 34 auf 40 mm)
• Die Lamellen der Rippe sind begradigt (zeigt derzeit eine gebogene Form)
• Die Rippengröße nimmt leicht, aber weiter ab (von 18,9 mm auf 18,47 mm)

Die neue Version des Kühlers wird ab dem 1. April in den Kartons mit dem gekapselten LGA 775-Prozessor enthalten sein.