450mm Wafer nur im Jahr 2015?
Die Einführung des neuen Verfahrens ist kein billiger Spaß.
Der heute größte Halbleiter-Auftragnehmer, TSMC, hat nicht vor, den Einsatz von 2015-mm-Siliziumwafern vor 450 einzuführen. Angesichts der Tatsache, dass der Großteil der Halbleiter noch immer mit 150- bzw. 200-mm-Wafern hergestellt wird und die 300-mm-Wafer-basierte Fertigung derzeit in der Minderheit ist, erscheint diese Entscheidung jedoch nicht überraschend.
300 mm Wafer
Der renommierte Auftragsfertiger wird Mitte dieses Jahres sein drittes Werk aufbauen, in dem neben den 300-mm-Wafern auch die 200-mm-Wafer eine große Rolle spielen werden. Die Einführung von 450-mm-Waffeln wäre pro Fliese weniger kostspielig, jedoch würde der Einsatz dieser Technologie in der Anfangszeit enorme Geldsummen verschlingen. Heute kostet der Bau einer Fabrik, die 300-mm-Wafer herstellen kann, 3-4 Milliarden US-Dollar. Die Einführung der 450-mm-Technologie würde deutlich mehr kosten, daher ist die Entscheidung von TSMC bereits nachvollziehbar.
Übrigens begannen sich bereits 450 Informationen über 2009-mm-Wafer zu verbreiten. Es war dann geplant, 2012 eingeführt zu werden, aber das wird nicht mehr der Fall sein.
